Кульки BGA 0.60 mm (5 тис. шт.) олов'яно-свинцеві
- В наявності 3 од.
- Оптом і в роздріб
- Код: 06612
109 ₴
Показати оптові ціниМінімальна сума замовлення на сайті — 200 ₴
Кульки BGA 0.60 mm (5 тис. шт.) олов'яно-свинцевіВ наявності 3 од.
109 ₴
+380 (68) 412-48-94
- +380 (95) 571-13-53
повернення товару протягом 14 днів за домовленістю
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Опис товару
Кульки BGA з діаметром 0.6 мм, в упаковці 5 тис. штук, виготовлені з оловяно-свинцевого сплаву Sn63Pb37. Ці кульки призначені для використання в технології BGA (Ball Grid Array) під час монтажу та паяння електронних компонентів на друковані плати. Вони забезпечують надійне з'єднання між компонентами та платою, мають високу термостабільність та відмінні паяльні властивості.
Технічні характеристики:
- Діаметр: 0.6 мм
- Кількість: 5 тис. штук
- Матеріал: Оловяно-свинцевий сплав (Sn63Pb37)
- Температура плавлення: 183°C
У нашому магазині представлені і інші ПАСТИ ТА КУЛЬКИ BGA
Де купити Кульки BGA 0.60 mm (5 тис. шт.) олов'яно-свинцеві?
Ми пропонуємо купити Кульки BGA 0.60 mm (5 тис. шт.) олов'яно-свинцеві у нашому магазині ELECTRONICA.IN.UA. Ми гарантуємо якісний сервіс та швидке відправлення по всій Україні. Доставка у Київ, Харків, Одеса, Львів. Самовивіз у м. Дніпро, вул. Курчатова, 4.
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Тип припою за температурою плавлення | Легкоплавкий |
| Діаметр припою | 0.6 мм |
| Тип припою | Свинцево-олов'яні сплави, як у чистому вигляді, так і з присадкою сурми, кадмію, срібла |
Інформація для замовлення
- Ціна: 109 ₴