Паяльная паста BGA MECHANIC SP30, 20 г
- В наличии 25 ед.
- Оптом и в розницу
- Код: 11430
144 ₴
108 ₴
Показать оптовые ценыМинимальная сумма заказа на сайте — 200 ₴
- +380 (95) 571-13-53
Паяльная паста BGA MECHANIC SP30 20 г
Оптимизируйте свои паяльные работы с помощью паяльной пасты BGA MECHANIC SP30. Эта паста предназначена для использования в BGA (Ball Grid Array) технологии и обеспечивает отличные свойства пайки.
Характеристики:
- Вес: 20 г
- Тип пасты: XGSP30
- Флюс: IPX3
- Предназначение: для BGA технологии
Паяльная паста SP30 обеспечивает высокую термостабильность и отличную электропроводность, что делает ее идеальным выбором для профессиональных электронных ремонтов. Ее легкость нанесения и хорошая адгезия обеспечивают точность и надежность в процессе пайки.
С пастой BGA MECHANIC SP30 вы можете быть уверены в качественных и стабильных соединениях при работе с BGA компонентами. Надежный выбор для опытных специалистов и энтузиастов электроники.
Выберите паяльную пасту BGA MECHANIC SP30 для профессиональных и качественных результатов!
Перейти в раздел Припои
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | Mechanic |
| Страна производитель | Китай |
| Назначение флюса | Пайка |
| Тип припоя | Свинцово-оловянные сплавы, как в чистом виде, так и с присадкой сурьмы, кадмия, серебра |
- Цена: 108 ₴