Флюс для пайки SFL-F3 жидкий на основе канифоли 30 мл, NO-Clean, бескислотный

Флюс для пайки SFL-F3 жидкий на основе канифолы 30 мл NO-Clean бескислотный

Жидкий флюс SFL-F3 предназначен для пайки электронных компонентов, печатных плат, проводников и других металлических поверхностей. Благодаря основанию из канифоли флюс эффективно удаляет оксидную пленку, улучшает смачивание припоемом и обеспечивает формирование надежных и качественных паянных соединений.

Флюс имеет бескислотный состав и формулу NO-Clean, что позволяет в большинстве случаев не выполнять очистку остатков после пайки. Жидкая консистенция обеспечивает точное и экономное нанесение с помощью кисточки, дозатора или шприца. Флакон объемом 30 мл удобный для профессионального и домашнего использования.

🔧 Основные характеристики:

Тип: жидкий флюс

Модель: SFL-F3

Основа: канифоль

Тип: NO-Clean

Состав: бескислотный

Объем: 30 мл

Назначение: пайка электронных компонентов и печатных плат

Способ нанесения: кисточка, дозатор или шприц

✅ Преимущества:

• Бескислотный состав
• Формула NO-Clean
• Эффективное удаление оксидной пленки
• Улучшает смачивание поверхности припоем
• Обеспечивает надежные паяные соединения
• Удобное и экономное нанесение

📌 Применение:

• Монтаж печатных плат
• Падение SMD и THT-компонентов
• Ремонт электроники
• Радиомонтажные работы
• Электромонтаж
• DIY-проєкти

📦 Флюс SFL-F3 30 мл станет отличным выбором для качественного пайки электроники, обеспечивая чистые, надежные и долговечные паяные соединения.