Флюс для пайки SFL-RO/NC-800 жидкий высокоактивный 30 мл, NO-Clean

Флюс для пайки SFL-RO/NC-800 жидкий высокоактивный 30 мл NO-Clean

Жидкий флюс SFL-RO/NC-800 предназначен для пайки электронных компонентов, печатных плат и проводников. Высокоактивный состав эффективно удаляет оксидную пленку, улучшает смачивание поверхностей припоем и обеспечивает формирование прочных и надежных паянных соединений. Формула NO-Clean позволяет в большинстве случаев не выполнять очистки остатков после пайки.

Флюс имеет жидкую консистенцию, легко наносится с помощью кисточки, дозатора или шприца и обеспечивает равномерное распределение по поверхности. Подходит для работы с печатными платами, SMD- и THT-компонентами, а также для ремонта и монтажа электронной аппаратуры.

🔧 Основные характеристики:

Тип: жидкий флюс

Модель: SFL-RO/NC-800

Тип: NO-Clean

Активность: высокоактивный

Объем: 30 мл

Назначение: пайка электронных компонентов и печатных плат

✅ Преимущества:

• Высокоактивный состав
• Формула NO-Clean
• Эффективное удаление оксидной пленки
• Улучшает смачивание поверхности припоем
• Удобное и экономное нанесение
• Подходит для профессионального и домашнего использования

📌 Применение:

• Монтаж печатных плат
• Падение SMD и THT-компонентов
• Ремонт электроники
• Радиомонтажные работы
• Электромонтаж
• DIY-проєкти

📦 Флюс SFL-RO/NC-800 NO-Clean 30 мл обеспечивает качественную пайку, улучшает растекание припой и помогает получать надежные и долговечные паяные соединения.