Флюс паста для паяння SFP-RO/NA-25 каніфольна, змивання не обов'язкове, 20 г

Флюс-паста для паяння SFP-RO/NA-25 — якісний каніфольний безвідмивний флюс (No-Clean), призначений для монтажу, ремонту та обслуговування електронних пристроїв. Спеціально підібраний склад ефективно видаляє оксидну плівку з контактних поверхонь, покращує змочування металів припоєм та сприяє формуванню міцних і довговічних паяних з'єднань.

Паста має оптимальну в'язкість, завдяки чому легко наноситься саме на місце пайки, не розтікається та забезпечує комфортну роботу з дрібними SMD-компонентами. Флюс сумісний зі свинцевими та безсвинцевими припоями, підходить для ручного та автоматизованого монтажу, ремонту друкованих плат, паяння мікросхем, роз'ємів і радіокомпонентів.

Залишки флюсу після паяння не є агресивними до друкованих плат і, за нормальних умов експлуатації, не потребують обов'язкового змивання, що дозволяє скоротити час виконання робіт. За необхідності залишки можна легко видалити спеціальними очищувачами або ізопропіловим спиртом.

Основні переваги:

• каніфольний флюс-паста;

• безвідмивна формула (No-Clean);

• не потребує обов'язкового очищення після пайки;

• ефективно видаляє оксидну плівку;

• покращує розтікання та змочування припою;

• сумісний зі свинцевими та безсвинцевими припоями;

• підходить для паяння SMD, DIP та інших електронних компонентів;

• зручна пастоподібна консистенція;

• підходить для роботи паяльником, термофеном і паяльними станціями;

• не викликає корозії контактів за умови правильного використання;

• вага — 20 г.

Флюс-паста SFP-RO/NA-25 стане чудовим вибором для сервісних центрів, майстерень та радіоаматорів, забезпечуючи акуратне паяння, високу якість паяних з'єднань і зручність роботи з сучасними електронними компонентами.