Флюс паста для паяння SFP-RO/RMA-30 каніфольна, змивання не обов'язкове, 20 г

Флюс-паста для паяння SFP-RO/RMA-30 — високоякісний каніфольний безвідмивний флюс (No-Clean), призначений для монтажу, ремонту та відновлення електронних компонентів. Завдяки оптимальному складу на основі каніфолі та органічних активаторів паста ефективно видаляє оксидну плівку, покращує змочування поверхонь і забезпечує міцні та надійні паяні з'єднання.

Флюс підходить для роботи зі свинцевими та безсвинцевими припоями, а також для паяння SMD-, DIP- і BGA-компонентів. Паста має в'язку консистенцію, що дозволяє зручно наносити її на місце пайки та фіксувати дрібні компоненти під час монтажу. Завдяки безгалогеновій формулі залишки флюсу не викликають корозії та не потребують обов'язкового змивання після завершення роботи.

SFP-RO/RMA-30 можна використовувати з паяльником, термофеном, інфрачервоною паяльною станцією та під час реболінгу BGA-мікросхем. Флюс не висихає під час зберігання, має хорошу теплопровідність і забезпечує рівномірний розподіл припою.

Основні переваги:

• каніфольний безвідмивний флюс (No-Clean);

• не потребує обов'язкового змивання після пайки;

• безгалогенова формула;

• ефективне видалення оксидів;

• покращує змочування та розтікання припою;

• сумісний зі свинцевими та безсвинцевими припоями;

• підходить для SMD, DIP і BGA-компонентів;

• може використовуватися для реболінгу та демонтажу компонентів;

• не викликає корозії паяних з'єднань;

• зручна пастоподібна консистенція;

• вага — 20 г.

Флюс-паста SFP-RO/RMA-30 стане чудовим вибором для професійного ремонту електроніки та радіомонтажних робіт, забезпечуючи якісне паяння, чисті паяні з'єднання та комфортну роботу без необхідності обов'язкового очищення плати після монтажу.